深圳市富二代抖音智能電子科技有限公司
4G八核全網通核心板---S007

4G八核全網通核心板---S007

S007是一款基於 MTK P60(MT6771)八核處理器架構, 其中包括四顆高性能大核 Arm Cortex-A73 處理器,同時搭載一顆能提升終端AI人工智能多核處理器;采用 Arm Mali-G72 GPU;台積電 12nm 製程工藝。擁有多個音頻、視頻輸入輸出接口和豐富的 GPIO 接口。

詳細信息

規格參數

S007是一款基於 MTK P60(MT6771)八核處理器架構, 其中包括四顆高性能大核 Arm Cortex-A73 處理器,同時搭載一顆能提升終端AI人工智能多核處理器;采用 Arm Mali-G72 GPU;台積電 12nm 製程工藝。擁有多個音頻、視頻輸入輸出接口和豐富的 GPIO 接口。


推薦產品

  • S050 5G AI智能全網通模塊
  • YCM019
  • YCM009
  • YCM028
  • SD009
  • S004-MT6580底板+模塊